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工藝簡介
詳情
什么是SMT:
SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點:
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。
5.節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT:
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展;;
集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
SMT就是表面組裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點:
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。
5.節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT:
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展;;
集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
絲印與點膠
貼片膠與滴膠工藝
模板設計指南
模板印刷機的選擇策略
貼裝
芯片貼放
貼片機選型應注意什么
SMT主要設備的選擇標準
焊接
焊接技術 Soldering
波峰焊接的持續改進方法
將濺錫的影響減到最小
檢測
測試方法入門
錫膏檢查
測試與檢查
過程品質控制: 通往零缺陷制造的途徑
先進SMT研究分析手段
在SMT生產線中放置AOI系統
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